德邦科技是做什么的？德邦科技的主营业务是什么？

德邦科技公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景

德邦科技简介及主营业务

德邦科技司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，并实现了相关领域的进口替代或国际引领。

德邦科技股票所属概念

上证380、专精特新、半导体概念、太阳能、新能源车、无线耳机、高带宽内存

德邦科技国内同业公司有哪些？

国瓷材料、上海新阳、鼎龙股份、宏昌电子、瑞联新材、强力新材、华特气体、万润股份、安集科技、格林达、中石科技、飞凯材料、容大感光、西陇科学、光华科技、南大光电、航天智造、濮阳惠成、广信材料、晶瑞电材、江化微、金宏气体、三孚新科、莱特光电、菲沃泰、唯特偶、德邦科技、硅烷科技、XD凯华材、天承科技、康鹏科技、广钢气体、中巨芯-U、思泉新材等等。

德邦科技行业地位是怎样的？

从营业收入方面来看，德邦科技低于行业平均 行业排名第321位。点击看更多。

德邦科技股票发行基本情况是怎样的？

德邦科技股票总股本1.42亿股，其中流通A股数量为0.89亿股。截止11月20日总市值为54.93亿，流通市值为34.3亿元，市盈率为69.18。股东人数0.89万户。第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，前十大股东持股占比63.2%。

德邦科技股票财务数据怎么样？

2024年三季度显示，德邦科技总营收为3.21亿，归母净利润为0.27亿元，营收总收入同比增长25.37%，归属净利润同比增长-20.28%

德邦科技主营业务分析

德邦科技行情走势怎么看？

11月20日德邦科技收盘价为38.62元。点击看更多。

德邦科技股票走势诊断

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电子行业点评：国家大基金三期正式注册成立，国产化进程有望持续推进

财政部牵头成立的大基金以国家资金引导和带动各地方政府成立地方产业基金，使得更多资金注入半导体产业，共同支撑了国内在集成电路领域的技术追赶和市场拓展在产业政策和资金的推动下，我国开始在一些关键技术领域取得重大突破，并实现部分产品的国产替代，取得了阶段性的成效我们认为大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配电子行业点评的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域

电子行业动态跟踪报告：英伟达Q1业绩超预期、指引强劲，开启下一场工业革命

英伟达作为AI产业领导者，FY25Q1业绩亮眼，FY25Q2业绩指引强劲，体现了AI领域下游旺盛的需求以及公司的领先地位此前，公司在三月GTC大会上推出下一代人工智能工厂平台Blackwell及基于此架构的GB200芯片，充分彰显了持续加码AI的决心和技术实力当前，全球范围内大模型领域的竞争依然白热化，这将持续拔升大模型的整体能力水平和多模态能力大模型需要大算力，大模型算法的迭代升级将为全球和中国AI算力市场的增长提供强劲动力在美国对华半导体出口管制升级的背景下，我国国产AI芯片产业链将加快成熟，相关AI芯片和服务器厂商将深度受益另外，在应用端，我国国产大模型能力持续升级，AIGC产业未来发展前景广阔

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德邦科技董事长是谁？

德邦科技董事长是解海华,男,出生于1967年6月,中国国籍,本科学历。曾荣获“中国火炬创业导师”、“烟台留学人员企业创业导师”、“烟台市优秀企业家”等荣誉称号。1989年至1994年,就职于烟台开发区商业公司;1994年至1998年,就职于烟台丰华实业公司;1999年创办烟台德邦化工有限公司,任总经理,全面负责公司经营管理;2003年1月至2016年10月,任德邦科技董事;2016年10月至今,任德邦科技董事长;兼任东莞德邦董事、威士达半导体董事、昆山德邦执行董事、苏州德邦执行董事。

德邦科技董秘是谁？

德邦科技董秘是于杰,男,出生于1971年9月,中国国籍,中共党员,本科学历。曾参与国家科技重大专项、国家重点研发计划、山东省自主创新专项等十余项重大项目课题,担任课题财务负责人,荣获烟台市高层次人才称号。1993年7月至2001年3月,任烟台晨芳股份有限公司会计;2001年3月至2006年7月,任烟台新飞歌空调商场有限责任公司副总经理;2006年7月至今,任德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监;兼任东莞德邦董事、威士达半导体监事。

德邦科技董秘办公室电话是多少？

德邦科技董秘办公室电话是0535-3467732,0535-3469988

德邦科技招聘官网是什么？

更多关于德邦科技的信息可以通过德邦科技官网 www.darbond.com 获得。