颀中科技是做什么的？颀中科技的主营业务是什么？

颀中科技公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局

颀中科技简介及主营业务

颀中科技公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。

颀中科技股票所属概念

养老金、半导体概念、国产芯片

颀中科技国内同业公司有哪些？

长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、利扬芯片、晶方科技、大港股份、汇成股份、伟测科技、华岭股份、甬矽电子、颀中科技、蓝箭电子等等。

颀中科技行业地位是怎样的？

从营业收入方面来看，颀中科技低于行业平均 行业排名第194位。点击看更多。

颀中科技股票发行基本情况是怎样的？

颀中科技股票总股本11.89亿股，其中流通A股数量为3.66亿股。截止6月18日总市值为128.42亿，流通市值为39.52亿元，市盈率为48.27。股东人数2.11万户。第一大股东为合肥颀中科技控股有限公司，前十大股东持股占比78.13%。

颀中科技股票财务数据怎么样？

2025年二季度显示，颀中科技总营收为5.21亿，归母净利润为0.70亿元，营收总收入同比增长6.32%，归母净利润同比增长-18.27%

颀中科技主营业务分析

颀中科技行情走势怎么看？

6月18日颀中科技收盘价为19.1元。点击看更多。

主力资金流向

本日主力资金净

颀中科技股票走势诊断

点击看更多。

颀中科技连涨连跌N天再涨的概率

备注：回溯近一年市场表现，该股连涨连跌概率如上。红色天数代表连涨天数，绿色天数代表连跌天数。

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近期“颀中科技”公司相关行业异动

电子行业点评：国家大基金三期正式注册成立，国产化进程有望持续推进

财政部牵头成立的大基金以国家资金引导和带动各地方政府成立地方产业基金，使得更多资金注入半导体产业，共同支撑了国内在集成电路领域的技术追赶和市场拓展在产业政策和资金的推动下，我国开始在一些关键技术领域取得重大突破，并实现部分产品的国产替代，取得了阶段性的成效我们认为大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配电子行业点评的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域

电子行业动态跟踪报告：英伟达Q1业绩超预期、指引强劲，开启下一场工业革命

英伟达作为AI产业领导者，FY25Q1业绩亮眼，FY25Q2业绩指引强劲，体现了AI领域下游旺盛的需求以及公司的领先地位此前，公司在三月GTC大会上推出下一代人工智能工厂平台Blackwell及基于此架构的GB200芯片，充分彰显了持续加码AI的决心和技术实力当前，全球范围内大模型领域的竞争依然白热化，这将持续拔升大模型的整体能力水平和多模态能力大模型需要大算力，大模型算法的迭代升级将为全球和中国AI算力市场的增长提供强劲动力在美国对华半导体出口管制升级的背景下，我国国产AI芯片产业链将加快成熟，相关AI芯片和服务器厂商将深度受益另外，在应用端，我国国产大模型能力持续升级，AIGC产业未来发展前景广阔

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颀中科技董秘是谁？

颀中科技董秘是余成强,中国国籍,硕士研究生学历。1998年6月至1998年12月任中国台湾大华证券股份有限公司承销部辅导组襄理;1999年1月至2001年12月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部IPO/SPO副理;2002年1月至2006年3月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部专案组经理;2006年3月至今任苏州颀中副总经理、财务总监;2018年1月至2021年12月历任合肥颀中封测技术有限公司财务总监,副总经理、董事会秘书兼财务总监;2021年12月至今任公司董事、副总经理、董事会秘书兼财务总监。

颀中科技董秘办公室电话是多少？

颀中科技董秘办公室电话是0512-88185678

颀中科技招聘官网是什么？

更多关于颀中科技的信息可以通过颀中科技官网 www.chipmore.com.cn 获得。