晶升股份是做什么的？晶升股份的主营业务是什么？

晶升股份公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备

晶升股份简介及主营业务

晶升股份随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，公司积极布局相关业务，凭借多年的研发与积累，成功开发碳化硅单晶炉产品，并于2019年实现量产销售。公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。

晶升股份股票所属概念

养老金、半导体概念、存储芯片、碳化硅、第三代半导体、蓝宝石

晶升股份国内同业公司有哪些？

北方华创、中微公司、至纯科技、长川科技、华峰测控、芯源微、华亚智能、盛美上海、拓荆科技、联动科技、富创精密、华海清科、XD耐科装、富乐德、金海通、晶升股份、中科飞测、京仪装备等等。

晶升股份行业地位是怎样的？

从营业收入方面来看，晶升股份低于行业平均 行业排名第437位。点击看更多。

晶升股份股票发行基本情况是怎样的？

晶升股份股票总股本1.38亿股，其中流通A股数量为1.03亿股。截止10月31日总市值为39.17亿，流通市值为29.28亿元，市盈率为107.62。股东人数0.74万户。第一大股东为李辉，前十大股东持股占比63.96%。

晶升股份股票财务数据怎么样？

2024年三季度显示，晶升股份总营收为1.27亿，归母净利润为0.19亿元，营收总收入同比增长0.97%，归母净利润同比增长-31.57%

晶升股份主营业务分析

晶升股份行情走势怎么看？

10月31日晶升股份收盘价为33.34元。点击看更多。

主力资金流向

本日主力资金净

晶升股份股票走势诊断

点击看更多。

晶升股份连涨连跌N天再涨的概率

备注：回溯近一年市场表现，该股连涨连跌概率如上。红色天数代表连涨天数，绿色天数代表连跌天数。

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近期“晶升股份”公司相关行业异动

电子行业点评：国家大基金三期正式注册成立，国产化进程有望持续推进

财政部牵头成立的大基金以国家资金引导和带动各地方政府成立地方产业基金，使得更多资金注入半导体产业，共同支撑了国内在集成电路领域的技术追赶和市场拓展在产业政策和资金的推动下，我国开始在一些关键技术领域取得重大突破，并实现部分产品的国产替代，取得了阶段性的成效我们认为大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配电子行业点评的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域

电子行业动态跟踪报告：英伟达Q1业绩超预期、指引强劲，开启下一场工业革命

英伟达作为AI产业领导者，FY25Q1业绩亮眼，FY25Q2业绩指引强劲，体现了AI领域下游旺盛的需求以及公司的领先地位此前，公司在三月GTC大会上推出下一代人工智能工厂平台Blackwell及基于此架构的GB200芯片，充分彰显了持续加码AI的决心和技术实力当前，全球范围内大模型领域的竞争依然白热化，这将持续拔升大模型的整体能力水平和多模态能力大模型需要大算力，大模型算法的迭代升级将为全球和中国AI算力市场的增长提供强劲动力在美国对华半导体出口管制升级的背景下，我国国产AI芯片产业链将加快成熟，相关AI芯片和服务器厂商将深度受益另外，在应用端，我国国产大模型能力持续升级，AIGC产业未来发展前景广阔

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晶升股份董事长是谁？

晶升股份董事长是李辉先生,1998年6月至2010年9月,历任斯凯孚(中国)有限公司工程师、区域经理、大区经理和总经理;2004年7月至2010年9月,任斯凯孚(上海)投资咨询有限公司董事;2010年3月至2010年9月,任斯凯孚(大连)轴承与精密技术产品有限公司董事;2010年10月至2012年1月,就筹建公司进行了相关准备工作,2012年2月至今就职于公司,现任公司董事长、总经理;2015年3月至今任晶能半导体董事长;2018年1月至2024年6月任集芯半导体执行董事;2022年1月至今任晶升半导体执行董事;2023年7月至今任晶采半导体总经理。

晶升股份董秘是谁？

晶升股份董秘是吴春生先生,2000年7月至2005年10月,就职于南京工业职业技术学院;2005年10月至2013年5月,历任斯凯孚(中国)有限公司工程师、经理、新能源行业总监。2013年6月至今就职于公司,现任公司董事、财务负责人、董事会秘书、副总经理;2015年3月至今任晶能半导体总经理、董事;2023年12月至今任晶恒半导体执行董事、总经理。

晶升股份董秘办公室电话是多少？

晶升股份董秘办公室电话是025-87137168

晶升股份招聘官网是什么？

更多关于晶升股份的信息可以通过晶升股份官网 www.cgee.com.cn 获得。