天承科技是做什么的？天承科技的主营业务是什么？

天承科技公司自创立以来一直致力于自主创新，2018年，公司不溶性阳极电镀铜添加剂系列产品获得第七届中国创新创业大赛(广东赛区)成长企业组新材料行业一等奖，获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业成长组三等奖

天承科技简介及主营业务

天承科技2020年，公司水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2021年，广东省印制电子电路产业技术创新联盟，广东省电路板协会，深圳线路板协会共同评选PCB最佳贡献产品，天承科技的水平沉铜系列产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品获得最佳产品贡献奖。2022年，公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。目前，公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB化学品企业之一。公司产品的品质得到客户认可，多次获得客户颁发的奖项，包括深南电路颁发的技术创新供应商奖、景旺电子颁发的优秀供应商奖、方正科技颁发的优秀供应商奖、信泰电子颁发的优秀供应商奖、华通电脑颁发的最佳配合奖等。客户产品涵盖HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端PCB，公司与客户的紧密合作将有助于公司产品的推广和技术的升级。

天承科技股票所属概念

PCB、次新股、注册制次新股、玻璃基板

天承科技国内同业公司有哪些？

国瓷材料、上海新阳、鼎龙股份、宏昌电子、瑞联新材、强力新材、华特气体、万润股份、安集科技、格林达、中石科技、飞凯材料、容大感光、西陇科学、光华科技、南大光电、航天智造、濮阳惠成、广信材料、晶瑞电材、江化微、金宏气体、三孚新科、莱特光电、菲沃泰、唯特偶、德邦科技、硅烷科技、XD凯华材、天承科技、康鹏科技、广钢气体、中巨芯-U、思泉新材等等。

天承科技行业地位是怎样的？

从营业收入方面来看，天承科技低于行业平均 行业排名第440位。点击看更多。

天承科技股票发行基本情况是怎样的？

天承科技股票总股本1.25亿股，其中流通A股数量为0.46亿股。截止10月31日总市值为55.65亿，流通市值为20.46亿元，市盈率为73.5。股东人数0.26万户。第一大股东为天承化工有限公司，前十大股东持股占比71.31%。

天承科技股票财务数据怎么样？

2024年三季度显示，天承科技总营收为1.00亿，归母净利润为0.21亿元，营收总收入同比增长15.29%，归母净利润同比增长32.20%

天承科技主营业务分析

天承科技行情走势怎么看？

10月31日天承科技收盘价为78.99元。点击看更多。

主力资金流向

本日主力资金净

天承科技股票走势诊断

点击看更多。

天承科技连涨连跌N天再涨的概率

备注：回溯近一年市场表现，该股连涨连跌概率如上。红色天数代表连涨天数，绿色天数代表连跌天数。

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近期“天承科技”公司相关行业异动

电子行业点评：国家大基金三期正式注册成立，国产化进程有望持续推进

财政部牵头成立的大基金以国家资金引导和带动各地方政府成立地方产业基金，使得更多资金注入半导体产业，共同支撑了国内在集成电路领域的技术追赶和市场拓展在产业政策和资金的推动下，我国开始在一些关键技术领域取得重大突破，并实现部分产品的国产替代，取得了阶段性的成效我们认为大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配电子行业点评的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域

电子行业动态跟踪报告：英伟达Q1业绩超预期、指引强劲，开启下一场工业革命

英伟达作为AI产业领导者，FY25Q1业绩亮眼，FY25Q2业绩指引强劲，体现了AI领域下游旺盛的需求以及公司的领先地位此前，公司在三月GTC大会上推出下一代人工智能工厂平台Blackwell及基于此架构的GB200芯片，充分彰显了持续加码AI的决心和技术实力当前，全球范围内大模型领域的竞争依然白热化，这将持续拔升大模型的整体能力水平和多模态能力大模型需要大算力，大模型算法的迭代升级将为全球和中国AI算力市场的增长提供强劲动力在美国对华半导体出口管制升级的背景下，我国国产AI芯片产业链将加快成熟，相关AI芯片和服务器厂商将深度受益另外，在应用端，我国国产大模型能力持续升级，AIGC产业未来发展前景广阔

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天承科技董事长是谁？

天承科技董事长是童茂军,1999年10月至2001年9月任皆利士多层线路版(中山)有限公司品保部工程师,2001年10月至2009年8月任杜邦(中国)集团有限公司上海分公司高级销售专员,2010年11月至今任苏州天承化工有限公司总经理,2017年11月至今任公司董事长、总经理。

天承科技董秘是谁？

天承科技董秘是费维,2011年8月至2017年9月历任摩根士丹利证券(中国)有限公司投行部经理、高级经理,2017年9月至2019年12月任光大证券股份有限公司投行部副总裁,2020年4月至2020年12月任江苏迪欧姆股份有限公司副总裁,2020年8月至2023年9月任江苏迪欧姆股份有限公司董事,2020年10月至2023年9月任公司独立董事,2020年12月至2023年8月任盟识科技(苏州)有限公司首席运营官。2023年2月至今任杭州启钰私募基金管理有限公司监事,2023年9月至今任公司副总经理,2023年12月至今任公司董事会秘书。

天承科技董秘办公室电话是多少？

天承科技董秘办公室电话是021-33699166

天承科技招聘官网是什么？

更多关于天承科技的信息可以通过天承科技官网 www.skychemcn.com 获得。