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半导体板块产业链解析:半导体龙头上市公司有哪些?

2025-12-17 15:40
导读半导体指以集成电路设计、制造、封测为主业以及提供相关设备和材料的公司

半导体板块主要指以集成电路设计、制造、封测为主业以及提供相关设备和材料的公司

半导体指标

涨跌幅 估值 主力资金

半导体板块主力净流入亿元,当前%。

行业介绍

半导体行业的特点主要包括:

技术密集型:半导体行业涉及复杂的物理、化学、材料科学和精密工程等技术,对技术创新和研发能力有极高要求。

资本密集:半导体制造需要昂贵的设备和生产线,尤其是在先进制程技术方面,资本投入巨大。

规模经济:为了分摊高昂的固定成本,半导体企业往往追求大规模生产,以实现规模经济。

周期性:半导体行业受全球经济周期和下游市场需求波动的影响,呈现出一定的周期性特征。

全球竞争:半导体行业是全球性竞争的市场,国际大型企业通过技术创新和规模优势在全球市场中占据重要地位。

产业链全球化:半导体产业链从设计、制造到封装测试等环节,在全球范围内分布,形成了复杂的供应链体系。

摩尔定律驱动:半导体行业长期受摩尔定律的推动,即集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番,性能提升而成本降低。

下游应用广泛:半导体产品应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域,是现代电子设备的核心。

政策与法规影响:半导体行业受到国家政策的影响较大,包括贸易政策、产业扶持政策、出口管制等。

环保与安全:半导体生产过程中使用的化学品和产生的废弃物需要严格的环保处理和安全管理。

技术更新迭代快:半导体技术更新换代速度快,企业需要不断投入研发以保持竞争力。

市场集中度:尽管参与企业众多,但市场往往由少数技术领先和规模较大的企业主导。

国产化趋势:随着全球供应链的变化,一些国家开始重视半导体技术的本土研发和生产,以减少对外依赖。

半导体产业链

半导体行业的产业链同样可以分为上游、中游和下游三个主要环节:

上游:原材料与设备供应

上游环节主要包括:

半导体材料:硅片、光刻胶、特种气体、CMP抛光液和抛光垫等,其中硅片是占比最大的材料。

生产设备:包括硅片制造设备、晶圆制造设备(如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和辅助设备等。光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是晶圆制造的核心设备。

EDA工具:电子设计自动化软件,用于超大规模集成电路的设计和制造。

IP核:提供已经完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块。

中游:半导体产品制造

中游环节包括:

设计:将产品需求转化为电路设计版图,是智力密集型行业。

制造:将设计好的电路图转移到硅片等衬底材料上的环节,包括前段(FEOL)和后段(BEOL)工艺。

封测:封装主要是为了将芯片的I/O接口与外部系统连接,并提供保护和散热功能;测试包括晶圆测试和成品测试。

下游:应用领域

下游环节主要包括:

应用市场:半导体产品广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网、新能源、工业电子等领域。

半导体行业龙头及介绍

最新价 涨幅 总市值 流通市值 市盈率(TTM) 总营收 归母净利润
北方华创
002371.SZ
- - 3222.03亿 3219.46亿 51.28 273.01亿 51.30亿
豪威集团
603501.SH
- - 1520.58亿 1520.58亿 36.57 217.83亿 32.10亿
瑞芯微
603893.SH
- - 745.00亿 744.79亿 72.85 31.41亿 7.80亿
兆易创新
603986.SH
- - 1349.66亿 1349.58亿 99.71 68.32亿 10.83亿
澜起科技
688008.SH
- - 1344.52亿 1344.52亿 65.07 40.58亿 16.32亿
中微公司
688012.SH
- - 1748.70亿 1748.70亿 91.37 80.63亿 12.11亿
海光信息
688041.SH
- - 4814.87亿 4814.87亿 203.44 94.90亿 19.61亿
寒武纪-U
688256.SH
- - 5547.65亿 5503.77亿 295.59 46.07亿 16.05亿
华润微
688396.SH
- - 768.77亿 768.77亿 97.48 80.69亿 5.26亿
中芯国际
688981.SH
- - 9063.56亿 2265.30亿 188.41 495.10亿 38.18亿

1、北方华创(002371)

北方华创公司是一家以电子专用设备和电子元器件为主要产品,集研发、生产、销售及服务于一体的大型综合性高科技公司北方华创电子专用设备方面,公司以大规模集成电路制造工艺技术为核心,研发生产了集成电路工艺设备、太阳能电池制造设备、气体质量流量控制器(MFC)、TFT设备、真空热处理设备、锂离子电池制造设备等系列产品,广泛应用于半导体、光伏、电力电子、TFT-LCD、LED、MEMS、锂电等多个新兴行业。高精密电子元器件方面,公司依托多年的元器件技术积累,建立了新产品、新工艺研发体系,产品技术等级不断提升,研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品,广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等领域。公司为中国电子专用设备工业协会理事长和中国电子元件协会副理事长单位,是中国最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地。公司始终站在电子信息技术的前沿,技术开发坚持以自主研发为主、对外技术合作为辅的发展道路。公司依靠自主研发创造了辉煌的业绩,保持了在国内同行业中的技术领先地位。

2、豪威集团(603501)

豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司(SH:603501)是全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团集团总部位于上海,研发中心与业务网络遍布全球,年出货量超过123亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案,助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备,IoT,通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战,满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。“赋能科技,感知无限。”豪威集团将充分完善全球战略性布局,凭借持续的技术创新、高度协同的供应链与客户群以及多元杰出的人才,优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应,秉承技术创新,提升客户满意度和粘性,为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。

3、兆易创新(603986)

兆易创新公司成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司兆易创新公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司,在中国台湾地区设有办事处,并在韩国、美国、日本等地通过产品分销商为客户提供优质便捷的本地化服务。公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,每一位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年,有着丰富的研发及管理经验。公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司先后被评为“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”。

4、澜起科技(688008)

澜起科技公司是业界领先的集成电路设计公司,为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一澜起科技主要经营模式为Fabless模式,在该模式下企业仅需专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节,其余委托代工完成;由公司取得测试芯片成品销售给客户。公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口,津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准。现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一,在内存接口芯片市场位列全球前二。

5、中微公司(688012)

中微公司公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是我国集成电路设备行业的领先企业中微公司公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。

6、华润微(688396)

华润微公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案华润微公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。公司是华润集团半导体投资运营平台,始终以振兴民族半导体产业为己任,曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。公司及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线,承担了多项国家重点专项工程。经过多年发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。公司已获得包括国家技术发明二等奖、“九五”国家重点科技攻关优秀科技成果奖、教育部技术发明一等奖、教育部技术发明二等奖、省级科技进步一等奖及国家级及省部级研发项目在内的多项重要奖项。

7、中芯国际(688981)

公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细中芯国际公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长,除集成电路晶圆代工业务外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

8、瑞芯微(603893)

瑞芯微公司是国家级高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业,坚持“创新引领、前瞻布局”的发展战略,以市场需求为导向,以持续创新为驱动,以核心技术为支撑,专注于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售瑞芯微经过近20年的创新发展,公司在音视频编解码、视觉影像处理、软硬件协同开发、多应用平台开发等方面积累了深厚的技术优势,已经成为国内集成电路设计行业的优势企业。公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片产品及技术服务。公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片,同时提供专业技术服务。公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队,自主研发了一系列的核心技术,拥有287项发明专利、174项计算机软件著作权、20项集成电路布图设计登记。公司被认定为国家级高新技术企业、国家规划布局内集成电路设计企业、十年(2001-2010)中国芯领军设计企业、中国软件信息服务业“创新影响力企业”、福建省知识产权优势企业、福建省软件骨干企业、福建省企业技术中心,曾获得福建省科技进步一等奖等。

9、寒武纪-U(688256)

寒武纪-U公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类寒武纪-U公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。

10、海光信息(688041)

海光信息公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器海光信息公司的产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。根据我国信息产业发展的实际需要,公司研发出了多款性能达到国际同类型主流高端处理器水平的产品。公司专注于高端处理器的研发、设计与技术创新,掌握了高端处理器核心微结构设计、高端处理器SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术。秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略,公司建立了完善的高端处理器的研发环境和流程,产品性能逐代提升,功能不断丰富,已经研发出可广泛应用于服务器、工作站的高端处理器产品。

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半导体行研剖析

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1.海外AI:OpenAI于11日发布GPT-5.2GPT-5.2,分为三个类别:Instant版强调速度,适用于信息查询、写作和翻译;Thinking版负责处理编码、长文档分析、数学与规划等结构化难题;Pro版面向最高难度场景,强调最稳健、最可靠的输出英伟达发布最新版CUDA13.1,核心变化是推出全新的CUDA Tile编程模型,让开发者可以用Python写GPU内核,15行代码就能达到200行CUDA C++代码的性能建议关注近期海外大模型及AI硬件更新进展,相关公司:Meta、Adobe、Microsoft、Apple、Nvidia、AMD、Amazon等2.国内AI:12月9日阿里宣布推出新一代原生全模态大模型Qwen3-Omni-Flash,在Qwen3-Omni基础上进行了全面升级,支持文本、图像、音视频的无缝输入与实时流式输出12月8日,智谱上线并开源GLM-4.6V系列多模态大模型,包括面向云端与高性能集群场景的基础版GLM-4.6V(106B-A12B)和面向本地部署与低延迟应用的轻量版GLM-4.6V-Flash(9B)3.海外半导体:博通发布2025财年第四财季

电子行业研究:半导体设备迎需求新机遇,看好受益产业链

估值继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升,目前多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,四季度及明年业绩高增长有望持续AI覆铜板也需求旺盛,由于海外覆铜板扩产缓慢,大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链细分行业景气指标:消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳健向上)、封测(稳健向上)

半导体评级统计

半导体板块近一个月被机构推荐45次。

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