汽车芯片概念股解析：汽车芯片龙头上市公司有哪些？

汽车芯片是什么

汽车芯片种类繁多,一般车型会有微控制单元、功率半导体、传感器等,部分高端车型还有COMS图像传感器、激光雷达、MEMS等,汽车芯片紧缺可能会对汽车的生产销售产生较大影响。

概念透视

汽车芯片指标

汽车芯片概念主力净流入亿元，当前%。近一个月内最大连涨天数为1天，最大连跌天数为1天。首次提出时间为2021年02月01日。

汽车芯片有哪些优势？

汽车芯片具有多项优势。首先，它们需要满足高可靠性、高安全性、高稳定性的要求，以适应汽车恶劣的工作环境和对安全等级的高要求。其次，汽车芯片的设计寿命长，产品生命周期要求在15年以上，供货周期可能长达30年。此外，汽车芯片在设计时将功能安全放在首位，采用独立的安全岛设计，并在关键模块、计算模块、总线、内存等都有数据校验。随着车联网技术的推广，信息安全也变得越来越重要，因此高性能加密校验模块也嵌入到芯片内部。

汽车芯片产业链如何分布？

上游产业链：主要由半导体材料供应商、半导体设备供应商和芯片设计公司组成。这些环节提供硅片、光刻胶、CMP抛光液等基础半导体材料，以及制造设备和晶圆制造流程，包括芯片设计、晶圆代工和封装检测服务。

中游产业链：包括汽车芯片的制造，主要产品包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱芯片、辅助驾驶系统芯片等。中游企业负责将上游的原材料和设计转化为实际的芯片产品。

下游产业链：涉及汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。这些环节使用中游制造的芯片，完成汽车的最终组装和生产。

汽车芯片相关技术发展将影响哪些领域？

汽车芯片相关技术的发展将深刻影响汽车电子化、智能化、安全化、环保化等多个领域。汽车芯片是实现车辆与互联网连接的关键部件，对车联网技术、自动驾驶技术、智能座舱技术等的发展起到推动作用。随着汽车电子化程度的提高，汽车芯片的需求量也在快速增长，从基本的电力系统控制到高级驾驶辅助系统（ADAS）、无人驾驶技术和汽车娱乐系统，都对电子芯片有着极大的依赖。

汽车芯片市场潜力如何？

随着汽车行业电子化程度的提高，汽车芯片的需求量也在快速增长。据预测，全球汽车半导体市场规模在“电动化、智能化、网联化”的大趋势下，到2030年有望达到1,123亿美元，十年年均复合增长率为11.2%。据盖世汽车研究院预测，到2030年，中国汽车芯片市场规模有望达到300亿美元，显示出市场的巨大潜力。随着器件尺寸微缩难度和成本大幅提升，先进封装在推进摩尔定律发展中的重要性有望不断提升，预计至2030年，全球先进封装市场晶圆出货量有望达到一亿片，为2025年的2.3倍。

汽车芯片相关标的有哪些？

汽车芯片概念相关股票中韦尔股份，威孚高科，兆驰股份，扬杰科技，兆易创新，长电科技，汇顶科技，紫光国微，新洁能，聚辰股份，纳思达，华润微等个股成长性强，可重点关注。

汽车芯片行业龙头及介绍

1、韦尔股份（603501.SH）

韦尔股份集团总部位于上海，研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过123亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。“赋能科技，感知无限。”豪威集团将充分完善全球战略性布局，凭借持续的技术创新、高度协同的供应链与客户群以及多元杰出的人才，优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应，秉承技术创新，提升客户满意度和粘性，为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。

2、威孚高科（000581.SZ）

威孚高科公司从单一的燃油喷射系统产品扩展到燃油喷射系统、尾气后处理系统、汽车进气系统三大板块，形成了有竞争力的汽车核心零部件产业链，成功实现产品升级改造和业务战略转型。产品系列覆盖车用国V、非道路TierⅢ及更高排放法规，为国内大型汽车厂和柴油机厂配套，并远销美洲、中东、东南亚等地。公司是高新技术企业,拥有多项专利技术。多年来，依托“国家级企业技术中心”、“博士后科研工作站”、“江苏省工程技术研究中心”、“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”等科研基础，围绕柴油燃油喷射系统、汽车尾气后处理系统、进气系统三大板块产品，积极开展技术升级及创新，并对新能源、新技术等前沿产业进行调研和积极布局,在行业中技术优势明显。

3、兆驰股份（002429.SZ）

兆驰股份公司主营业务方向为液晶电视、机顶盒、LED元器件及组件、网络通讯终端和互联网文娱等产品的设计、研发、生产和销售。公司通过持续技术创新，不断推陈出新，丰富产品结构，完善产品体系。后公司迈向更广阔的市场，从企业业务迈向消费者业务，从实业迈向互联网，并大力发展旗下两个自主品牌：风行互联网电视和兆驰照明。兆驰股份优秀的供应链管理能力和全产业链布局是风行互联网电视和兆驰照明坚实的后盾。同时，兆驰股份正积极进军半导体行业，布局LED外延片和芯片。随着兆驰南昌LED芯片产业园的顺利达产，兆驰股份将掌握核心技术并打通LED全产业链各个环节。

4、扬杰科技（300373.SZ）

扬杰科技公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和国内多所著名高校建立了长期的项目开发合作关系。

5、兆易创新（603986.SH）

兆易创新公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾地区设有办事处，并在韩国、美国、日本等地通过产品分销商为客户提供优质便捷的本地化服务。公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成，每一位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年，有着丰富的研发及管理经验。公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司先后被评为“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”。

6、长电科技（600584.SH）

长电科技公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

7、汇顶科技（603160.SH）

汇顶科技产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案，打造世界级的中国“芯”。

8、紫光国微（002049.SZ）

紫光国微公司专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。公司深耕集成电路相关领域多年，凭借持续的技术积累、市场拓展和精心构筑的产品质量体系，智能芯片、特种行业集成电路、存储器芯片、FPGA以及晶体等核心业务已形成业内领先的竞争优势，产品及应用遍及国内外。

9、新洁能（605111.SH）

新洁能公司是江苏省科技厅、财政厅、国税局、地税局联合认定的高新技术企业，且为中国半导体行业协会会员、中国电源学会理事单位。公司的主营业务为MOSFET等分立器件的研发和销售，公司销售的产品按照是否封装可以分为晶圆片和封装成品。公司目前已经形成沟槽型功率MOSFET(中低压)、超结功率MOSFET(高)两类主要产品系列，以及屏蔽栅沟槽型功率MOSFET(SGT)(中低压)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和功率模块等新产品系列。公司目前拥有约500种型号的细分产品，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、变频家电、新能源汽车及充电桩、LED等领域。公司各类产品的区别主要体现是产品在不同的电压平台下，使用合理及先进的设计技术和制造技术来实现功率器件低导通损耗与低开关损耗，从而提升能源转换效率。

10、聚辰股份（688123.SH）

聚辰股份公司主要经营模式为Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，应用于智能手机，通讯，汽车电子，工业控制等多种领域。公司拥有优秀的研发能力，在EEPROM细分领域技术储备深厚。优质的客户资源，丰富的产业链协同经验以及专业的技术人才都是公司的竞争优势。公司目前为全球领先的EEPROM设计企业，公司2018年市占率全球第三，国内排名第一。手机摄像头EEPROM领域市占率达43%。

11、纳思达（002180.SZ）

纳思达公司业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可为消费者提供全方位的打印耗材解决方案，产品销往全球多个国家和地区。公司坚持技术创新，已掌握了打印机和打印耗材加密SoC芯片核心技术，掌握了喷墨打印机微压阀供墨技术和百年不褪色的墨水技术，掌握了激光硒鼓的静电成像关键技术和采用嵌入式国产CPU打印机SoC芯片技术，在打印机产业的喷墨、激光、集成电路、精细化工等技术领域走在了全球行业的前列。

12、华润微（688396.SH）

华润微公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。公司是华润集团半导体投资运营平台，始终以振兴民族半导体产业为己任，曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。公司及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线，承担了多项国家重点专项工程。经过多年发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。公司已获得包括国家技术发明二等奖、“九五”国家重点科技攻关优秀科技成果奖、教育部技术发明一等奖、教育部技术发明二等奖、省级科技进步一等奖及国家级及省部级研发项目在内的多项重要奖项。

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