Chiplet概念概念股解析：Chiplet概念龙头上市公司有哪些？

Chiplet概念是什么

几十年来,半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展,但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm,用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈,摩尔定律开始放缓甚至停滞。产业开始思考将不同工艺的模块化芯片,像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起,在提升性能的同时实现低成本和高良率,这就是芯粒(Chiplet)。

概念透视

Chiplet概念指标

Chiplet概念概念主力净流入亿元，当前%。近一个月内最大连涨天数为1天，最大连跌天数为1天。首次提出时间为2022年08月08日。

Chiplet概念有哪些优势？

Chiplet技术通过其模块化设计在芯片制造领域提供了显著的特征。这种设计方法允许将大型复杂的芯片分解为小型、独立且可复用的功能模块，从而提升了设计的灵活性并降低了成本。Chiplet技术通过并行生产和测试多个模块来提高生产效率，并缩短产品上市时间。模块化设计还降低了整体设计风险，并便于跨领域合作，加速技术进步。 此外，Chiplet技术支持未来扩展性，允许设计者根据市场需求和技术发展添加新模块或功能。它优化了资源利用和能耗管理，并在通信、云计算、物联网等多个领域展现出跨领域应用的潜力。异构集成能力使得Chiplet技术能够集成不同类型和工艺的模块，提升芯片的适应性和应用范围。协同设计的模块提高了芯片的整体性能和稳定性。 然而，Chiplet技术也带来了热管理和可靠性方面的挑战，需要采取有效的散热措施和对各模块进行严格的测试与验证。总体而言，Chiplet技术在应对芯片设计的复杂性、提高生产效率、降低成本以及促进技术创新等方面展现出巨大的潜力，预示着芯片设计和制造的未来趋势。

Chiplet概念产业链如何分布？

Chiplet概念产业链覆盖了从设计、制造、封装、测试验证到设备供应、材料供应、生态系统建设、应用领域、研发与创新以及市场与销售等多个关键环节。设计环节包括模块化设计和异构集成等核心技术。制造环节需选择合适的工艺以确保模块质量和降低成本。封装环节依赖于2.5D、3D等先进封装技术，提升芯片效能。测试与验证环节面临技术复杂性的增加，需开发新的测试方法。

设备供应环节需求增长，尤其是晶圆级封装和后道封测设备。材料供应环节中，高速互联需求推动了封装基板和高端耗材的增长。生态系统建设包括标准统一和工具链建设，需要多方合作。Chiplet技术在通信、云计算、物联网等领域有广泛应用。研发与创新是推动技术发展的关键，而市场与销售环节则涉及产品的市场推广和客户关系管理。

整个Chiplet产业链形成了一个完整的生态系统，随着技术进步和市场需求的增长，产业链的各个环节都展现出巨大的发展潜力，共同推动着半导体行业的创新和发展。

Chiplet概念相关技术发展将影响哪些领域？

Chiplet技术的发展对半导体设计与制造、封装技术、高性能计算（HPC）、自动驾驶汽车、移动设备、人工智能（AI）、供应链管理、EDA工具、标准制定、产业联盟、内存和存储技术以及异构计算等多个领域产生了显著影响。这种技术通过模块化设计提高了设计效率和制造良率，同时降低了成本。先进封装技术如2.5D和3D封装对Chiplet技术至关重要，推动了封装行业技术的提升。在高性能计算领域，Chiplet技术增强了数据中心和AI应用的计算性能。自动驾驶汽车受益于Chiplet技术构建的高性能计算平台，满足了对高算力和低功耗的需求。移动设备领域也因Chiplet技术提供的性能和能效解决方案而得到提升。 AI和机器学习模型的开发因Chiplet技术的异构集成而变得更加高效。供应链管理方面，Chiplet技术可能改变传统的供应链模式，允许不同厂商的模块化芯片集成。EDA工具面临适应Chiplet技术发展的挑战，需要提供更高效的设计和验证工具。随着技术的发展，行业需要建立统一的标准，影响标准制定机构和相关政策。Chiplet技术还促进了产业联盟的形成，如UCIe联盟，推动技术标准化和生态系统建设。此外，Chiplet技术与高带宽存储技术的结合为内存和存储领域带来新机遇，同时推动了异构计算的发展，通过集成不同类型的计算单元来优化性能和能效。

Chiplet概念市场潜力如何？

光大证券研报显示，据Omdia报告，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。全球半导体芯片巨厂纷纷布局Chiplet，Chiplet未来市场空间广阔。

Chiplet概念相关标的有哪些？

Chiplet概念概念相关股票中长电科技，通富微电，华天科技，华润微，晶方科技，甬矽电子，佰维存储等个股成长性强，可重点关注。

Chiplet概念行业龙头及介绍

1、长电科技（600584.SH）

长电科技公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

2、通富微电（002156.SZ）

通富微电公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。

3、华天科技（002185.SZ）

华天科技目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

4、华润微（688396.SH）

华润微公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。公司是华润集团半导体投资运营平台，始终以振兴民族半导体产业为己任，曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。公司及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线，承担了多项国家重点专项工程。经过多年发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。公司已获得包括国家技术发明二等奖、“九五”国家重点科技攻关优秀科技成果奖、教育部技术发明一等奖、教育部技术发明二等奖、省级科技进步一等奖及国家级及省部级研发项目在内的多项重要奖项。

5、晶方科技（603005.SH）

晶方科技晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。

6、甬矽电子（688362.SH）

甬矽电子公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。

7、佰维存储（688525.SH）

佰维存储公司佰维(Biwin)品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车规级应用、PC OEM等To B市场，子品牌佰微(Biwintech)以及独家运营的惠普(HP)、宏碁(Acer)及掠夺者(Predator)等品牌则面向DIY、电竞、移动存储等To C市场。公司产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。公司坚持技术立业，在研发和制造领域不断加大投入，构建公司竞争优势与发展根基。公司技术实力和市场地位不断提升，先后获得“国家专精特新小巨人企业”、电子元器件行业“优秀国产品牌”、“深圳市知名品牌”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“2018年广东省集成电路重点项目”、“十大最佳国产芯片厂商”、“海关AEO高级认证企业”等荣誉和认定；公司产品获得“2021年全球电子成就奖年度存储器”、“2021年中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、德国红点奖、德国IF设计奖“PConline2019年度卓越奖”、“ZOL2019年度用户选择奖”、2018年CES“Innovation Award”等荣誉。

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