盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升
盛合晶微简介及主营业务
盛合晶微 盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
盛合晶微行业地位是怎样的?
| 每股收益 | 每股净资产 | 净利润 | 营业收入 |
|---|
| 行业平均 | |||
| 行业平均 | |||
| 行业平均 | |||
| 行业平均 | |||
盛合晶微股票财务数据怎么样?
2025年一季度显示,盛合晶微总营收为15.01亿,归母净利润为1.26亿元,营收总收入同比增长0.00%,归母净利润同比增长0.00%
| 报告日期 | 单季总营收 | 单季归母净利润 | 单季营业总收入同比增长(%) | 单季归母净利润同比增长(%) | 单季营业总收入环比增长(%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 2026一季度 |
16.98亿 | 1.91亿 | 13.13 | 51.55 | 0.00 |
| 2025-09-30 2025三季度 |
18.69亿 | 3.45亿 | 48.19 | 782.79 | 11.46 |
| 2025-06-30 2025二季度 |
16.77亿 | 3.09亿 | 0.00 | 0.00 | 11.70 |
| 2025-03-31 2025一季度 |
15.01亿 | 1.26亿 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
盛合晶微主营业务分析
盛合晶微行情走势怎么看?
| 日K | 周K | 月K |
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主力资金流向
本日主力资金净
盛合晶微股票走势诊断
| 短线趋势 | 中线趋势 | 长线趋势 |
|---|
盛合晶微连涨连跌N天再涨的概率
备注:回溯近一年市场表现,该股连涨连跌概率如上。红色天数代表连涨天数,绿色天数代表连跌天数。
如果您对“盛合晶微”当前是否存在机会或者是去是留存在疑问,可以添加下方微信咨询!

近期“盛合晶微”公司相关大事异动
股东大会 2026-06-26
于2026-06-26召开2025年年度股东大会
公告 2026-06-19
2026年06月19日发布《盛合晶微:2025年年度股东会会议资料》
公告 2026-06-12
2026年06月12日发布《盛合晶微:关于新增募集资金专户并签订募集资金三方监管协议的公告》
公告 2026-06-11
2026年06月11日发布《盛合晶微:关于召开2026年第一季度业绩说明会的公告》
研报 2026-06-04
2026年06月04日发布《国产先进封装稀缺龙头,铸就算力自主根基》研报
公告 2026-05-30
2026年05月30日发布《盛合晶微:关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》等21条公告
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盛合晶微董事长是谁?
盛合晶微董事长是崔东先生,1971年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。崔东先生自1996年1月至1998年8月,任电子工业部办公厅秘书;1998年9月至2002年11月,历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京联络处主任;2002年12月至2009年11月,任华虹国际美国公司(Hua Hong Intl(USA)LLC)副总经理;2009年12月至2011年8月,任中电资本(CEC Capital USA LLC)总裁;2011年9月至2015年11月,历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁;2014年8月至2021年6月,任公司执行董事、首席执行官;2021年6月至今,任公司董事长兼首席执行官。
盛合晶微董秘是谁?
盛合晶微董秘是周燕女士,1981年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。周燕女士自2004年7月至2021年10月,历任中芯国际客户服务部、企业规划部门经理、投资与公司治理部门总监;2021年10月至今,任职于本公司,2021年12月起任公司副总裁、董事会秘书。
盛合晶微董秘办公室电话是多少?
盛合晶微董秘办公室电话是0510-86975899
盛合晶微招聘官网是什么?
更多关于盛合晶微的信息可以通过盛合晶微官网 www.sjsemi.com 获得。
