C盛合 盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升
C盛合简介及主营业务
C盛合 盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
C盛合行业地位是怎样的?
| 每股收益 | 每股净资产 | 净利润 | 营业收入 |
|---|
| 行业平均 | |||
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| 行业平均 | |||
C盛合股票财务数据怎么样?
2024年三季度显示,盛合晶微总营收为12.61亿,归母净利润为0.39亿元,营收总收入同比增长0.00%,归母净利润同比增长0.00%
| 报告日期 | 单季总营收 | 单季归母净利润 | 单季营业总收入同比增长(%) | 单季归母净利润同比增长(%) | 单季营业总收入环比增长(%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025-09-30 2025三季度 |
18.69亿 | 3.45亿 | 48.19 | 782.79 | 11.46 |
| 2025-06-30 2025二季度 |
16.77亿 | 3.09亿 | 0.00 | 0.00 | 11.70 |
| 2025-03-31 2025一季度 |
15.01亿 | 1.26亿 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2024-09-30 2024三季度 |
12.61亿 | 0.39亿 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
C盛合主营业务分析
C盛合行情走势怎么看?
| 日K | 周K | 月K |
|---|
主力资金流向
本日主力资金净
C盛合股票走势诊断
| 短线趋势 | 中线趋势 | 长线趋势 |
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C盛合连涨连跌N天再涨的概率
备注:回溯近一年市场表现,该股连涨连跌概率如上。红色天数代表连涨天数,绿色天数代表连跌天数。
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近期“C盛合”公司相关大事异动
预约披露日 2026-04-30
2026年第一季度季报预约2026年04月30日披露
限售解禁日 2026-04-21
2026年04月21日有172902643股可流通上市
公告 2026-04-20
2026年04月20日发布《关于盛合晶微半导体有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的公告》等4条公告
高管关联人持股 2026-04-20
2026年04月20日公布2026年04月21日共有7笔高管关联人员增持,共增持11204.2679万股
股东户数 2026-04-20
2026年04月20日公布截止2026年04月21日股东户数114131户,比上期增加114018户
业绩预告 2026-04-20
2026年04月20日预告,2026年一季报净利润13500万元-15000万元,变动6.93%~18.81%
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